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国内封装产业的机遇与挑战



机遇-政策机遇

 

■ 2020年3月,中共中央政治局常务委员会议召开提出了“新基建”,“新基建”包括:5G基建、大数据中心、人工智能、工业互联网、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通。

   √ 2020年七大领域“新基建”年内投资规模约1.2万亿;

   √半导体作为关键核心技术支撑,一方面,新基建将带来大量所需需求。同时,基于自主可控的要求,“新基建”有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。

 

■ 2020年8月4日,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,欧宝体育app苹果为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。

 

 

机遇-市场机遇

 以5G,AI,IOT技术引领的新型的多功能智慧型终端,如智能手机,智能汽车,智能穿戴,甚至是智能城市,智慧家庭及工业4.0等领域。对于产品的性能(高频,高速,功耗),成本,开发周期等,提出了更高的要求。

 中高端领域的“国际芯片”(如CPU,FPGA,存储,高端模拟芯片等)替代进口芯片的趋势。

 

 

机遇-封装技术机遇

■  摩尔定律发展至今已遇到瓶颈,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装技术成为延续摩尔定律的必然选择,承前启后的“封测中道”的崛起和先进封装技术的快速发展,让封测企业迎来良机。

■  “颠覆性”技术创新将成为驱动半导体技术向前发展的关键,未来10-20年,集成电路将主要通过异质异构系统集成提升密度和性能、实现功耗降低,集成更多功能。

■  先进封测技术成为行业的热点。(传统封测的上下游产业链均在开发相应的先进封装技术)

 

 

挑战

■  封装测试产业链(设备和材料)的自主可控:

    先进封装工艺技术对设备、材料具有很大依赖性,目前先进制程中所需要的光刻胶。电镀液。粉末树脂等材料和光刻机、电镀机、准分子激光机,及高端测试机等设备均为进口。随着中美贸易战和美国对华为的制裁,甚至可能存在的进一步对中国半导体行业的制裁升         级,受制于人的风险加大,需要国内产业链互相支持,验证并使用国产设备和材料,不断的促进国产产业链的能力提升和量产化。

■ 封装行业人才的引进、培养和留用:

    武汉、合肥、厦门、南京、成都、重庆、西安等地均在大力推荐集成电路产业发展,人才供给面临紧缺,尤其是高端人才,需要政府、学校和企业,从人才的选、育、用、留方面,从制度到政策给予全方面的支持。

■ “颠覆性”的先进封装技术格局:

   随着封装产业链的上下游均从单一业务,开始转向先进封装代工业务,如台积电的先进封装技术Info,COWOS;基板厂ATS,ACEESS的ECP技术。并且在高端产品的高性能要求上,需要如TSV,3D,Hybrid Bonding等技术,均主要掌握在Fab厂(设备能力和工艺为主要因素),     国内在这块差距还较大。